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一站式的半导体产品矩阵

覆盖蓝牙SoC、功率MOSFET/IGBT、第三代半导体 SiC/GaN等主流产品

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CX-BLE54-LD

超低功耗 BLE 5.4 SoC,集成 ARM Cortex-M0+ 内核,深度睡眠电流 < 1μA,适用于 IoT 传感节点。

主推

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CX-BT53-AU

双模蓝牙 5.3 + LE Audio 平台,内置 DSP 与 Codec 加速,支持 Auracast 广播音频。

音频

CX-MESH-1M

支持 BLE Mesh / Zigbee 协议,多节点组网稳定,已商用照明、传感器场景。

Mesh

CX-BLE52-S

高性价比 BLE 5.2 平台,外设丰富,适合遥控器、Beacon、健康穿戴等通用场景。

通用

— —分类 01

蓝牙 SoC

覆盖 BLE 5.x、双模蓝牙、LE Audio、Mesh 组网等主流协议栈。

CX-N60R

60V N 沟道 MOSFET,Rds(on) 低至 4.5mΩ,适用于同步整流、BMS 保护。

中低压

CX-N100R

100V N 沟道增强型 MOSFET,TO-220 / TO-252 多种封装。

中低压

CX-N600S

600V 超结 MOSFET,适用于 PFC、LLC 谐振电源、快充方案。

高压

CX-N650S

650V 超结,效率优化版,适配 3kW 以内开关电源与逆变器。

高压

CX-P30

-30V P 沟道 MOSFET,适用于电池保护、负载开关。

P 沟道

CX-A100

AEC-Q101 认证车规级 MOSFET,适用于车身电子、BMS。

汽车级

— —分类 02

功率 MOSFET

中低压、高压、超结系列,覆盖电源、电机驱动、BMS 等场景。

CX-IGBT-1200

1200V/40A 单管 IGBT,适用于变频器、电焊机主回路。

单管

CX-IGBT-650

650V/75A 单管 IGBT,低饱和压降,高开关频率。

单管

CX-IGBT-MOD

1200V/300A IGBT 模块,半桥 / 全桥 / 三相可选,集成温度采样。

模块

— —分类 03

IGBT

单管 IGBT 与 IGBT 模块,覆盖变频、焊接、感应加热等大功率应用。

CX-SiC-D1200

1200V SiC 肖特基二极管,零反向恢复损耗,PFC 整流首选。

SiC 二极管

<1pA

CX-SiC-M1200

1200V SiC MOSFET,Rds(on) 低至 40mΩ,光伏逆变、储能高效变换。

SiC MOSFET

CX-SiC-PWR

全 SiC 功率模块,集成驱动与保护,适用于车载 OBC、DCDC 变换器。

SiC 模块

— —分类 04

SiC 第三代半导体

碳化硅二极管与 MOSFET,面向快充、光伏、储能、新能源汽车的高效方案。

CX-GaN-650

650V GaN HEMT,集成驱动,体积可做到 65W 快充仅 30cc 以内。

GaN HEMT

<1pA

CX-GaN-IC

合封 GaN 功率 IC,集成驱动 + 保护,外围极简,加速产品上市。

GaN IC

— —分类 05

GaN 氮化镓

高频高效率氮化镓功率器件,主要用于快充与小型化电源。

CX-DRV-1ED

单通道隔离式栅极驱动,驱动能力 ±4A,适用于 SiC / GaN 高频应用。

驱动

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CX-DRV-Half

半桥驱动 IC,内置死区控制,适配 100V~600V 功率器件。

驱动

CX-MCU-M4

高性能 M4 内核 MCU,主频 180MHz,丰富外设,适用于电机控制与电源数字控制。

MCU

CX-MCU-G0

高性价比 M0+ MCU,外设丰富,适合消费电子与小家电主控。

MCU

— —分类 06

驱动 IC / MCU

栅极驱动、隔离驱动、电机驱动 MCU,与功率器件配套使用。

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